在我們半導(dǎo)體研制團(tuán)隊(duì)所有成員的共同努力之下，我們已經(jīng)成功研制出了一款全新意義上的芯片！”
“雖然這款芯片在性能和綜合領(lǐng)域的功能上并未得到完善，但是我們相信即使是這樣的一個(gè)半成品，如果是在當(dāng)下的國(guó)際半導(dǎo)體大賽中，我相信沒(méi)有什么半導(dǎo)體產(chǎn)品嫩和這款產(chǎn)品有一戰(zhàn)之力！”
“即使是2納米精度的芯片，也只能和我們研制的這款半導(dǎo)體產(chǎn)品勉強(qiáng)碰上一碰！”
隨著斯麻萬(wàn)易的話(huà)響徹在鷹醬國(guó)會(huì)議室中，當(dāng)即使得在場(chǎng)的所有鷹醬國(guó)的高層包括鷹醬國(guó)元首老拜登在內(nèi)，呼吸瞬間變得急促，一臉期待和震驚的看著斯麻萬(wàn)易。
要知道，在當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)中。
2納米精度的芯片一直是一個(gè)風(fēng)水嶺。
卡住了無(wú)數(shù)個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)上的龍頭國(guó)家。
至今也并未有任何一個(gè)國(guó)家公布了有關(guān)2納米精度芯片的研制成功的消息。
而斯麻萬(wàn)易現(xiàn)如今居然說(shuō)研制了一款全新意義上的芯片。
甚至只是一個(gè)半成品就能和2納米精度的芯片匹敵。
這究竟是什么一款產(chǎn)品！
這不是在故意搞個(gè)噱頭來(lái)蒙混過(guò)關(guān)吧！
這瞬間就勾起了在場(chǎng)所有人的好奇心。
斯麻萬(wàn)易嘴角勾起一抹得意地笑容。
在眾人期待和好奇的目光中，斯麻萬(wàn)易緩緩開(kāi)口。
“那就是三維堆疊芯片！”
此話(huà)一出，當(dāng)即使得原本寂靜的鷹醬國(guó)會(huì)議室炸開(kāi)了鍋。
即使是那些對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解不多的鷹醬國(guó)高層和航天領(lǐng)域的專(zhuān)家都是目瞪口呆的看著斯麻萬(wàn)易。
表情凝固卻無(wú)不是透著一股難以置信。
因?yàn)檫@所謂的三維堆疊芯片在科研界的名聲完全不亞于2納米精度芯片，甚至有過(guò)之而無(wú)不及。
并且，這也確實(shí)是一款全新意義上不同于傳統(tǒng)意義上的芯片！
只是想要研制出三維堆疊芯片的難度卻是無(wú)比之高的，甚至超過(guò)了2納米精度芯片的研制。
因?yàn)槿S堆疊芯片雖然也有一些半導(dǎo)體行業(yè)的龍國(guó)大國(guó)有過(guò)研究。
但是卻至今都是沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家取得成功。
哪怕是風(fēng)車(chē)國(guó)那幾個(gè)國(guó)家，甚至可以說(shuō)他們連半點(diǎn)進(jìn)展都沒(méi)有！
三維堆疊芯片的研制，從提出這個(gè)概念的那一刻開(kāi)始，就一直是被公認(rèn)的難題，是被認(rèn)為只存在理念之中的產(chǎn)品。
而現(xiàn)如今斯麻萬(wàn)易居然說(shuō)他們的團(tuán)隊(duì)研制出了三維堆疊芯片。
即使只是個(gè)半成品，卻也讓在場(chǎng)的一眾原本云淡風(fēng)輕的眾人感到難以置信！
見(jiàn)眾人無(wú)不是這般不可置信的模樣。
斯麻萬(wàn)易很滿(mǎn)意的笑了笑，似乎他早就猜到當(dāng)他說(shuō)出這句話(huà)的時(shí)候，眾人的反應(yīng)就是如此。
“既然大家都如此的難以置信，那我便來(lái)講講三維堆疊芯片的相比于傳統(tǒng)意義上的芯片有什么優(yōu)勢(shì)吧！”
“讓你們看看為何在我們看來(lái)即使是一個(gè)三維堆疊芯片的額半成品，卻仍有很大的可能性可以在這次的國(guó)際半導(dǎo)體大賽中取得冠軍的原因吧！”
三維堆疊芯片相比于傳統(tǒng)芯片具有多方面的優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)使得三維堆疊芯片在高性能計(jì)算、移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。以下是三維堆疊芯片的主要優(yōu)勢(shì)：
“首先就是三維堆疊芯片相比于傳統(tǒng)意義上的芯片有著更高的集成度。”
“三維堆疊芯片通過(guò)在垂直方向上堆疊多個(gè)芯片層，能夠顯著提高單位面積上的電路元件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)更高的集成度?！?/p>
“大家知道這意味著什么嗎？”
斯麻萬(wàn)易看著下方一眾鷹醬國(guó)高層不知所措的表情，得意一笑，繼續(xù)說(shuō)道。
“這意味著在相同的體積下，三維堆疊芯片可以集成更多的功能和性能，為設(shè)計(jì)師提供更多的設(shè)計(jì)靈活性。”
“其次就是相比于傳統(tǒng)意義上的芯片，三維堆疊芯片有著更短的互連長(zhǎng)度?！?/p>
“在傳統(tǒng)芯片中，電路元件之間的互連需要跨越整個(gè)芯片平面，導(dǎo)致互連長(zhǎng)度較長(zhǎng)?！?/p>
“在三維堆疊芯片中，由于電路元件在垂直方向上堆疊，可以實(shí)現(xiàn)更短的互連長(zhǎng)度。較短的互連長(zhǎng)度有助于降低功耗、提高信號(hào)傳輸速度和可靠性?！?/p>
“另外，也是所有國(guó)家持續(xù)不斷的研制更高精度芯片的原因，那就是擁有更好的功耗管理?！?/p>
“而三維精度芯片，即使是一個(gè)半成品也能匹敵2納米精度芯片的一個(gè)重要原因！”
“三維堆疊芯片通過(guò)縮短互連長(zhǎng)度和降低電容效應(yīng)，可以減少能量損耗，實(shí)現(xiàn)更好的功耗管理。這對(duì)于移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等對(duì)功耗敏感的領(lǐng)域尤為重要，因?yàn)樗鼈冃枰L(zhǎng)時(shí)間的電池續(xù)航?！?/p>
“另外，三維堆疊芯片擁有更高的帶寬和性能。”
“由于三維堆疊芯片可以實(shí)現(xiàn)更短的互連長(zhǎng)度和更高的集成度，因此它們可以支持更高的帶寬和性能。這使得三維堆疊芯片在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景?！?/p>
“另外，我們將這款三維堆疊芯片使用了浸沒(méi)式液態(tài)散熱整體的解決方案，使其擁有了完全超越傳統(tǒng)芯片的熱管理。”
“在三維堆疊芯片中，可以通過(guò)在垂直方向上堆疊多個(gè)芯片層來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的熱管理。通過(guò)將發(fā)熱量較大的元件分布在不同的芯片層上，可以降低整體溫度，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性?！?/p>
“此外，三維堆疊芯片擁有更高的靈活性?！?/p>
“要知道，我們?cè)谌S堆疊芯片垂直方向上堆疊不同功能的芯片層，從而實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性。這種靈活性使得三維堆疊芯片能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景和需求?！?/p>
“這些使得三維堆疊芯片即使只是一個(gè)半成品，但是將它和2納米這樣的精度的芯片相比，卻仍能不弱于下風(fēng)的一個(gè)重要原因！”
……
斯麻萬(wàn)易說(shuō)完，嘴角咧開(kāi)一個(gè)得意地笑容。
而下方的一眾鷹醬國(guó)高層在半晌之后才緩過(guò)神來(lái)。
看著臺(tái)上得意的斯麻萬(wàn)易，卻并未有任何不滿(mǎn)。
因?yàn)樗涞蒙希?/p>